CHARACTERISTICS OF HJT CELL ENCAPSULATION
AND REQUIREMENTS




HJT CELL
ENCAPSULATION SOLUTION
最高降银浆45%
提升组件功率1%以上
网栅膜高体阻,低水透
耐候性优异
▪️粘接力高达40N/cm以上
▪️阻水、耐腐蚀、耐分解等综合老化性能优异
▪️最高可降低45%低温银浆用量,降低成本
▪️经济型佳
▪️粘接力高达40N/cm以上
▪️阻水、耐腐蚀、耐分解等综合老化性能优异,DH2000△Y<4.0
▪️最高可降低45%低温银浆用量,降低成本
▪️轻质化

